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1.依据要求设计线路图及PCB;
2.负责PCBA的独立焊接调试;
3.客户公司/工厂现场解决问题(FAE)。

1.计算机科学与技术,电子科学与技术专业,通信工程等专业;
2.精通PADS或CadencePCB Layout设计;
3.对电路理论,信号完整性有轧实的理解;
4.能独立焊接调试PCBA;
5.有PCB仿真经验者优先。

1. 项目规划与启动
参与项目可行性评估，参与芯片产品定义与规格评审
制定芯片项目整体计划（涵盖设计、验证、后端、流片、封测等各阶段），明确关键里程碑
编制项目预算（含人力、IP采购、EDA工具、流片、封装测试等费用），进行成本预估与控制
识别项目初始风险，制定风险管理策略
2. 项目执行与监控
推动RTL设计、功能验证、综合、DFT、物理设计等各阶段按计划有序推进
组织召开项目例会、阶段评审会（TR评审）、变更评审会，输出会议纪要并跟踪待办事项闭环
跟踪项目进度，识别偏差并采取纠正措施，动态调整项目计划
管理项目范围变更，评估变更对进度、成本、质量的影响，提交变更请求（PCR）并按流程审批
负责项目预算执行率的监控与控制，预警超支风险
协调内部设计团队（前端/后端/验证/测试）及外部供应商（流片厂、封测厂、IP供应商）之间的资源与接口
管理芯片研发过程中的技术决策点，推动技术难题的闭环解决
对项目质量进行管控，确保各阶段交付件齐全且符合质量要求
3. 流片与生产管理
管理Tape-out流程，协调GDSII交付、DRC/LVS签核、MPW/Full Mask流片安排
跟踪晶圆制造进度，协调良率提升和工程变更（ECO）管理
管理封装方案及测试方案（CP/FT）的制定与执行
协调芯片样品回片后的Bring-up测试、特性分析及一致性测试
推动项目从工程样片到小批量量产、最终规模量产的顺利过渡
4. 项目收尾与团队管理
组织项目复盘（Post-Mortem），汇总经验教训，形成组织过程资产
负责项目文档的完整性审核与归档
负责项目团队成员的绩效评估输入与反馈
定期向管理层及干系人汇报项目状态（周报/月报/阶段报告）
5. 流程优化与体系建设
参与芯片研发流程与项目管理体系的优化与建设
引入并推广行业最佳实践，提升团队整体项目管理成熟度

1. 教育背景
全日制本科及以上学历，微电子、电子工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业
硕士及以上学历优先
2. 工作经验
本科5年以上/硕士3年以上芯片设计或芯片项目管理相关工作经验
硬性条件：完整主导过至少1个芯片项目的全生命周期管理（从立项需求分析设计验证流片封装测试量产交付全流程），有成功流片及量产经验
有管理过复杂SoC芯片（如AI芯片、手机AP、物联网SOC等）项目经验者优先
有28nm/12nm等工艺节点项目经验者优先
3. 专业技能
熟悉芯片设计全流程（前端设计、验证、后端物理设计）及各环节关键交付件
了解DFT、功耗分析、时序收敛、EM/IR分析等后端关键技术概念
熟悉流片流程以及与晶圆厂、封测厂的协作模式
熟练使用项目管理工具（如Jira、MS Project、ClickUp、禅道等）
4. 软技能
出色的跨部门沟通与协调能力，能够有效驱动无直接管辖权的技术团队
较强的风险预判与问题解决能力，能够在高压下推动项目前进
具备良好的英语读写能力，能够流利进行技术文档阅读和邮件沟通
5. 优先条件（加分项）
持有PMP、ACP等项目管理专业认证
有芯片研发技术背景（如设计/验证/后端工程师转岗）
有供应商管理和多供应商协同经验

1，负责董事会，股东大会的筹备，组织与召开工作，包括会议材料起草，议程安排，决议归档等，确保会议规范合规运作；
2，负责集团融资工作，制定融资战略与方案，统筹上市前/后各类融资项目的策划与落地，包括股权融资，债权融资等，具备丰富的成功融资案例经验；
3，协助董事会开展投资决策相关工作，参与投资项目的调研，评估与论证，提供专业的资本运作建议，保障投资项目的合规性与可行性；
4，维护与监管机构，中介机构(券商，律师，会计师)，投资者，媒体等相关方的良好关系，搭建高效的沟通网络；
5，负责集团公司治理体系的完善与优化，确保公司运作符合《公司法》《证券法》等相关法律法规及监管要求。

1，本科及以上学历，金融，经济，法律，会计等相关专业；
2，具备丰富的融资经验，成功主导或核心参与过至少数十个上市前/后融资项目，熟悉各类融资工具的运作流程；
3，精通资本市场相关法律法规及监管要求，熟悉上市公司治理规范，信息披露规则及资本运作流程；
4，具备优秀的沟通协调能力，统筹规划能力及风险把控能力，能够高效对接内外部相关方，推动重大资本项目落地；
5，具备高度的责任心，严谨的职业操守及较强的抗压能力，能适应高强度工作节奏，保障集团资本战略顺利实施。